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平行縫焊機是最常用的氣密性封裝方法之一，F(xiàn)HJ-200d系列平行縫焊機主要是解決金屬基座，陶瓷金屬化基座和改版之間的氣密性封裝，該設(shè)備采用PLC和觸摸屏操作，高頻逆變電源放電，動態(tài)響應(yīng)速度快，控制精度高。平行縫焊機主要包括焊接工作臺，數(shù)字焊接電源和精密手套箱，可實現(xiàn)金屬和陶瓷金屬化管殼的氣密性封焊，廣泛應(yīng)用于微電子器件、光電器件、晶振/SAW器件的研制生產(chǎn)。
LTCC陶瓷基板技術(shù)是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝，將復(fù)雜的微波、數(shù)字電路進(jìn)行三維立體集成的技術(shù)。
引線鍵合技術(shù)是微波混合組裝技術(shù)最為關(guān)鍵的工藝技術(shù)之一，隨著微波集成組件產(chǎn)量的大幅提升和更嚴(yán)格的質(zhì)量要求，效率高、精度高、鍵合質(zhì)量一致性高的全自動引線鍵合機已成為微波集成組件制造的必備工藝設(shè)備。??全自動引線楔焊鍵合機主要用來完成引線鍵合工藝，實現(xiàn)器件上兩焊盤間牢固的電連接，可廣泛英語半導(dǎo)體器件，混合電路和微波器件、組件的制造。產(chǎn)品特點主要有：鍵合效率高、精度高、可焊接的金絲種類多、引線弧形可控、機
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