探索工藝 裝備未來 | 電子封裝工藝與裝備技術交流會圓滿落幕
發(fā)布時間：
2025-11-29
概要：
在后摩爾時代，先進封裝邁向C位的背景下，2所于11月28日在太原成功主辦了以“探索工藝 裝備未來”為主題的2025年度電子封裝工藝與裝備技術交流會。
出席本次會議的有行業(yè)內高校、企業(yè)、研究所及社會團體約80家，與會行業(yè)專家、技術精英及合作伙伴共200余人。各位嘉賓的到來，為本次交流會增添了專業(yè)厚度，注入了強大動力。
盛會啟幕：搭建交流橋梁，共探發(fā)展之路
黨委書記、所長王俊峰代表主辦方致辭。他表示，志合者，不以山海為遠。對得到大家支持，能夠邀請來自全國各地的電子封裝界同仁們齊聚一堂共同“探索工藝 裝備未來”，深感榮幸。2所將始終秉持“為客戶創(chuàng)造價值”信念，著力構建高品質產品體系，建立設備驗證與迭代機制，為客戶提供高可靠、高適配的先進封裝設備解決方案；著力深化高層級協同生態(tài)，與高校院所、供應鏈伙伴、芯片制造企業(yè)建立“共同定義、共同開發(fā)”的深度合作；著力營造高效能服務保障，構建以數據驅動的全生命周期健康管理系統，推動設備從穩(wěn)定運行向工藝賦能升級，通過“裝備+工藝”，將最好的產品推向市場。王俊峰強調，千人同行，則得千人之力。期待通過本次交流會，以創(chuàng)新為驅動，以合作為橋梁，共同推動半導體裝備技術的不斷進步。
會議嘉賓、電科裝備高級技術顧問王志越在致辭中指出，放眼全球，從國際半導體巨頭到國內各大半導體企業(yè)，先進封裝已然成為必爭之地，是決定未來高端芯片性能與市場話語權的戰(zhàn)略制高點。欣喜地看到，2所正通過扎實的研發(fā)與產業(yè)實踐，積極投身于這一前沿陣地。本次交流會以“探索工藝 裝備未來”為主題，涵蓋了從設計、關鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng)新、產業(yè)化應用的全鏈條技術，匯聚了國內封裝領域的頂尖專家學者，共同研討工藝與裝備技術的最新進展，不僅是一場思想碰撞，更是推動產業(yè)協同創(chuàng)新的務實之舉。期待各方凝聚合力、共謀新篇，共同打造一個協同創(chuàng)新、合作共贏的全新局面。
主題報告：多元主題演講，激發(fā)創(chuàng)新思維
在主題報告環(huán)節(jié)，先后有15位專家依次登臺，從電子封裝的關鍵材料、核心裝備、工藝創(chuàng)新及產業(yè)化應用等多個領域進行了技術演講。
中國電科原副總經理趙正平圍繞量子計算與系列芯片，對關鍵技術的研究進展進行了詳細闡述，展示了該技術在封裝技術應用的巨大潛力。
清華大學集成電路學院研究員王謙聚焦混合鍵合技術與裝備需求，深入分析了當前行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，并提出了相應的應對策略。
中國科學院空天信息創(chuàng)新研究院研究員鄒旭東圍繞MEMS技術的發(fā)展與應用，從技術關聯、典型產品以及發(fā)展趨勢展開分析。
北方集成電路技術創(chuàng)新中心有限公司研究員康勁分析了我國集成電路發(fā)展的優(yōu)劣勢，解讀了集成電路高端化和差異化方向發(fā)展的必然性。
華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司高級經理徐成圍繞TCB工藝賦能先進封裝技術創(chuàng)新，分析了TC-NCF技術挑戰(zhàn)并提出創(chuàng)新舉措。
中國電科55所黃旼總結了射頻微系統晶圓級3D集成技術探索歷程，研判了未來射頻模組集成技術發(fā)展趨勢。
中國電科58所王剛展示了12英寸有機晶上系統SOW集成組裝工藝最新研究進展，分析了新材質基板面臨的挑戰(zhàn)并給出了解決方案。
中國電子專用設備工業(yè)協會副秘書長、北京工業(yè)大學葉樂志教授系統分享了先進封裝設備的部分單元技術和多種重要部件關鍵技術。
此外，還有多位嘉賓以先進封裝鍵合工藝設備研發(fā)與應用、裝備創(chuàng)新與數智賦能、新一代電子封裝BCB材料的研發(fā)及產業(yè)化、先進封裝用陶瓷轉接板技術研發(fā)與產業(yè)化、微系統技術、基于自研板級EDA兼容PCB和MCM工藝的解決方案、3D EDA新范式重構先進封裝的協同創(chuàng)新等方面進行了演講，為與會者提供了一場豐富的知識盛宴。
現場參觀：展示交流對接，促進合作共贏
交流會還設置了產品宣傳展示區(qū)，并組織安排了現場參觀和互動交流，與會者們現場參觀2所展廳和裝備裝調驗證區(qū)，積極提問、熱烈討論，現場氣氛十分活躍。大家就共同關心的技術難題、市場需求等問題進行了深入交流，分享了各自的經驗和見解。不少企業(yè)代表還在交流中達成了初步的合作意向，為未來的技術合作和產業(yè)發(fā)展奠定了良好的基礎。
圓滿落幕：感恩同行，展望未來
在中國電子專用設備工業(yè)協會、集團公司科技期刊管理辦公室等協辦單位和支持單位的大力協助下，本次技術交流會取得了豐碩的成果，成功搭建起“技術交流—成果展示—合作對接”三位一體的創(chuàng)新平臺，推動產業(yè)鏈上下游深化協同，為半導體裝備自主創(chuàng)新和技術跨越式發(fā)展注入新動力。
通過專家的精彩演講和與會者的深入交流，不僅加深了大家對行業(yè)前沿技術的了解，也為企業(yè)之間的合作搭建了平臺。同時，交流會也激發(fā)了2所廣大科技工作者的創(chuàng)新熱情，為加快2所技術進步和發(fā)展提供了強大動力。
呂琴紅副所長主持技術交流會，2所相關部門負責人及技術人員參加活動。
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