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喜訊｜高密度高精度微電子組裝智能裝備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用榮登2022“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜
發(fā)布時(shí)間：
2023-01-18
概要：
近日，中國科協(xié)發(fā)布2022“科創(chuàng)中國”系列榜單，2所“高密度高精度微電子組裝智能裝備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”入選先導(dǎo)技術(shù)榜。此次入選，體現(xiàn)國家科技領(lǐng)域?qū)?所微組裝裝備領(lǐng)域技術(shù)的高度肯定。
中國電科2所作為微組裝裝備研制的國家隊(duì)，面向國家重大工程需求，歷經(jīng)10年首次成功研制高精度高密度微組裝整線系統(tǒng)，包括5類5型微組裝核心裝備，技術(shù)指標(biāo)達(dá)國際一流，實(shí)現(xiàn)了微組裝工藝裝備關(guān)鍵技術(shù)突破，打破了長期受國外壟斷的局面，有力推動(dòng)了微電子裝備國產(chǎn)化；突破了多項(xiàng)微組裝設(shè)備研制關(guān)鍵技術(shù)，顯著提升國產(chǎn)微組裝設(shè)備的研發(fā)能力與市場競爭力；主導(dǎo)制定了微組裝裝備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)微組裝行業(yè)高水平、高質(zhì)量發(fā)展。研制的微組裝核心裝備對(duì)我國電子工業(yè)的跨越發(fā)展具有重要意義。
“科創(chuàng)中國”榜單由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)設(shè)立，旨在圍繞服務(wù)國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦國內(nèi)優(yōu)秀科研單位和產(chǎn)研成果，促進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，從全國范圍內(nèi)遴選出能夠彰顯和代表本領(lǐng)域前沿水平，具有產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)意義和廣闊應(yīng)用前景的技術(shù)成果。
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