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疊片機(jī)

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

關(guān)鍵詞：

分類：

服務(wù)熱線：

產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

該設(shè)備是LTCC/HTCC多層基板制造生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備之一，主要用于完成無框生瓷片的自動(dòng)疊層，具有視覺系統(tǒng)定位、自動(dòng)運(yùn)行、高精度、多功能的特點(diǎn)，能夠完成生瓷片自動(dòng)上料、精確定位、精密搬運(yùn)、點(diǎn)膠、真空加熱面壓等工藝流程。
可加工瓷片規(guī)格:203mm ×203mm

單次最大疊片層數(shù):30層

上下料方式:自動(dòng)

最大疊層空間:5mm

可疊生瓷片厚度:50μm～500μm

層間位置精度:±10μm（剔除打孔誤差）

壓臺(tái)最大壓力:200KN

定位臺(tái)X\Y軸的行程:±4mm

定位臺(tái)θ軸的行程:±3°

層間結(jié)合方式:真空面壓

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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