全自動封帽機
多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
關鍵詞：
分類：
- 產品描述
- 詳細參數(shù)
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To 同軸封裝工件的氣密性同軸封焊；
封裝工件及成品的自動上下料；
底座、管帽供給料盤（10x20 陣列）、（16×20 陣列）；
可選配高精度視覺模組完成需要對準 LENS 中心和發(fā)光條中心的產品封焊；
封裝工件真空干燥處理（可選）；
生產過程中的異常情況進行報警提示及處理；
具備 EML、DML 等產品的批量封焊應用，焊接質量優(yōu)。
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焊接電源：0~ 9.99KA 之間可調；
焊接壓力≤ 2500N；
熔接同軸精度：±25μm（不帶視覺）；±15μm（帶視覺）；
熔接效率：2.8-3.5 秒 / 顆；≤ 15 秒 / 顆（高精度模式下）；
氮氣環(huán)境下溫度均勻性≤ ±5℃；
控溫精度≤ ±1℃（可定制）；
真空干燥箱真空度≤ 10Pa；
腔體露點≤ -40℃
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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